UNIVEX 박스형 코팅 시스템
챔버 크기로 정의
당사의 컴팩트한 박스 코팅 시스템을 통해 공정 챔버에 직접 액세스할 수 있습니다.
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
UNIVEX 250
전 세계 대학, 실험실, 기술 고등학교 및 산업 R&D 시설을 위해 특별히 설계된 원활한 코팅 공정을 위한 관문입니다.
UNIVEX 250은 품질이나 성능에 타협하지 않는 비용 효율적인 솔루션을 제공하므로 정확하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 직관적인 컨트롤과 간편한 조작으로 모든 수준의 사용자에게 적합합니다.
UNIVEX 250은 접촉 금속화에서부터 현미경 및 박막 응용 분야를 위한 대비 이미징에 이르기까지 다양한 코팅 요구를 충족합니다.
견고한 디자인과 신뢰할 수 있는 성능은 모든 과학 또는 산업 환경에 필수적인 도구이며 편리한 액세스, 모듈식 확장성 및 최고의 유연성을 위한 모바일 기능을 제공합니다.
공통 응용 분야:
- 접촉면 금속화(금, 은, 크롬, 니켈, 티타늄 등의 증착)
- 현미경 검사를 위한 대비 영상(인듐, 탄소 등)
- 박막 태양 전지
- 고등학교 및 대학에서의 교육 목적
구성:
- 열 증착
- 전자 빔 증착
- 스퍼터링(Sputtering)
UNIVEX 250 | |
---|---|
챔버 크기 | 폭: 270mm, 깊이: 370mm, 높이: 400mm |
전체 크기 | 폭: 1300mm, 깊이: 860mm, 높이: 1990mm |
열 증착기 | 최대 4가지 재료 |
유기 증착기 | 최대 4가지 재료 |
전자 빔 증착 | 멀티 포켓 또는 싱글 포켓 |
스퍼터링(Sputtering) | 위 또는 아래, 2 x 2" |
공동 증착 | 증착 및/또는 스퍼터링 |
시스템 제어 | PLC(모니터 포함) |
필름 두께 센서 | 석영 크리스탈 |
로드 록 호환성 | 선택 사양 |
수온 조절식 챔버 | 선택 사양 |
진공 레벨 | 중간 10-7mbar |
클린룸 호환성 | 예 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400
UNIVEX 400은 실험실 작업을 위한 컴팩트한 코팅 시스템이며, 개별적인 파일럿 생산이 가능합니다. 챔버 크기 때문에 소형에서 중형 기판의 코팅에 적합합니다.
최대 전체 직경 350mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다.
시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야
- 박막 태양 전지: CdTe, CIGS, CZTS 스퍼터 프로세스
- 유기 전자 공학(PV, OLED)
- 광학 코팅
- 초소형 전자 공학
일반적인 구성
- 열 증발기 및 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔으로 구성됩니다.
- 최대 4개의 2인치 스퍼터 건(스퍼터 업 또는 다운용 공초점 구성)
- 무기-유기 페로브스카이트 형성을 위한 전자 빔 및 유기 증발기
UNIVEX 400 |
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챔버 크기 |
폭: 420mm, 깊이: 480mm, 높이: 550mm |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 또는 싱글 포켓 |
스퍼터링(Sputtering) |
위 또는 아래, 4 X 2", 3 X 3", 2 X 4" 또는 기타 |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
예 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
UHV 버전 |
선택 사양 |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600
UNIVEX 600은 실험실 작업을 위한 소형 코팅 시스템이며, 개별적인 파일럿 생산 공정이 가능합니다. 챔버 크기 때문에 중대형 기판 크기에 적합합니다.
가능한 기판 처리량은 소형 모델 생산에 대한 일반적인 요구 사항을 충족합니다. 최대 전체 직경 550mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다.
시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야
- 광학 코팅
- 광전자 장비
- 저항성 램(RAM)
- 고온 초전도체
일반적인 구성
- 기판 히터 및/또는 냉각기
- 열 증발기 및 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔으로 구성됩니다.
- 단일 또는 다중 시료에 대한 팔레트, 돔형 또는 유성 기판 구성
- 공초점 또는 대면 구성의 멀티스퍼터 건
UNIVEX 600 |
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챔버 크기 |
폭: 600mm 깊이: 600mm 높이: 800mm 또는 550mm(스퍼터) |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 및/또는 싱글 포켓, 멀티 건 작동 |
스퍼터링(Sputtering) |
위 또는 아래: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” 또는 기타 |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
예 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
UHV 버전 |
선택 사양 |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900
UNIVEX 900은 더 높은 기판 처리량을 위해 각각 중형 또는 대형 기판 크기에 적합한 가장 정교한 솔루션입니다. 전체 직경 800mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다. 시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야
- 광학 코팅
- 광전자 장비
- 저항성 램(RAM)
- 고온 초전도체
일반적인 구성
- 기판 히터 및/또는 냉각기
- 기판의 전 세정 및 이온 보조식 증착을 위한 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔
- 단일 또는 다중 시료에 대한 팔레트, 돔형 또는 유성 기판 구성
- 공초점 또는 대면 구성의 멀티스퍼터 건
UNIVEX 900 |
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챔버 크기 |
폭: 900mm 깊이: 900mm 높이: 1100mm |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 및/또는 싱글 포켓, 멀티 건 작동 |
스퍼터링(Sputtering) |
선택 사양 |
공동 증착 |
예 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
예 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
UHV 버전 |
선택 사양 |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX 250
전 세계 대학, 실험실, 기술 고등학교 및 산업 R&D 시설을 위해 특별히 설계된 원활한 코팅 공정을 위한 관문입니다.
UNIVEX 250은 품질이나 성능에 타협하지 않는 비용 효율적인 솔루션을 제공하므로 정확하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 직관적인 컨트롤과 간편한 조작으로 모든 수준의 사용자에게 적합합니다.
UNIVEX 250은 접촉 금속화에서부터 현미경 및 박막 응용 분야를 위한 대비 이미징에 이르기까지 다양한 코팅 요구를 충족합니다.
견고한 디자인과 신뢰할 수 있는 성능은 모든 과학 또는 산업 환경에 필수적인 도구이며 편리한 액세스, 모듈식 확장성 및 최고의 유연성을 위한 모바일 기능을 제공합니다.
공통 응용 분야:
- 접촉면 금속화(금, 은, 크롬, 니켈, 티타늄 등의 증착)
- 현미경 검사를 위한 대비 영상(인듐, 탄소 등)
- 박막 태양 전지
- 고등학교 및 대학에서의 교육 목적
구성:
- 열 증착
- 전자 빔 증착
- 스퍼터링(Sputtering)
UNIVEX 250 | |
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챔버 크기 | 폭: 270mm, 깊이: 370mm, 높이: 400mm |
전체 크기 | 폭: 1300mm, 깊이: 860mm, 높이: 1990mm |
열 증착기 | 최대 4가지 재료 |
유기 증착기 | 최대 4가지 재료 |
전자 빔 증착 | 멀티 포켓 또는 싱글 포켓 |
스퍼터링(Sputtering) | 위 또는 아래, 2 x 2" |
공동 증착 | 증착 및/또는 스퍼터링 |
시스템 제어 | PLC(모니터 포함) |
필름 두께 센서 | 석영 크리스탈 |
로드 록 호환성 | 선택 사양 |
수온 조절식 챔버 | 선택 사양 |
진공 레벨 | 중간 10-7mbar |
클린룸 호환성 | 예 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400은 실험실 작업을 위한 컴팩트한 코팅 시스템이며, 개별적인 파일럿 생산이 가능합니다. 챔버 크기 때문에 소형에서 중형 기판의 코팅에 적합합니다.
최대 전체 직경 350mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다.
시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야
- 박막 태양 전지: CdTe, CIGS, CZTS 스퍼터 프로세스
- 유기 전자 공학(PV, OLED)
- 광학 코팅
- 초소형 전자 공학
일반적인 구성
- 열 증발기 및 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔으로 구성됩니다.
- 최대 4개의 2인치 스퍼터 건(스퍼터 업 또는 다운용 공초점 구성)
- 무기-유기 페로브스카이트 형성을 위한 전자 빔 및 유기 증발기
UNIVEX 400 |
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챔버 크기 |
폭: 420mm, 깊이: 480mm, 높이: 550mm |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 또는 싱글 포켓 |
스퍼터링(Sputtering) |
위 또는 아래, 4 X 2", 3 X 3", 2 X 4" 또는 기타 |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
예 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
UHV 버전 |
선택 사양 |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600은 실험실 작업을 위한 소형 코팅 시스템이며, 개별적인 파일럿 생산 공정이 가능합니다. 챔버 크기 때문에 중대형 기판 크기에 적합합니다.
가능한 기판 처리량은 소형 모델 생산에 대한 일반적인 요구 사항을 충족합니다. 최대 전체 직경 550mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다.
시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야
- 광학 코팅
- 광전자 장비
- 저항성 램(RAM)
- 고온 초전도체
일반적인 구성
- 기판 히터 및/또는 냉각기
- 열 증발기 및 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔으로 구성됩니다.
- 단일 또는 다중 시료에 대한 팔레트, 돔형 또는 유성 기판 구성
- 공초점 또는 대면 구성의 멀티스퍼터 건
UNIVEX 600 |
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챔버 크기 |
폭: 600mm 깊이: 600mm 높이: 800mm 또는 550mm(스퍼터) |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 및/또는 싱글 포켓, 멀티 건 작동 |
스퍼터링(Sputtering) |
위 또는 아래: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” 또는 기타 |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
예 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
UHV 버전 |
선택 사양 |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900은 더 높은 기판 처리량을 위해 각각 중형 또는 대형 기판 크기에 적합한 가장 정교한 솔루션입니다. 전체 직경 800mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다. 시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야
- 광학 코팅
- 광전자 장비
- 저항성 램(RAM)
- 고온 초전도체
일반적인 구성
- 기판 히터 및/또는 냉각기
- 기판의 전 세정 및 이온 보조식 증착을 위한 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔
- 단일 또는 다중 시료에 대한 팔레트, 돔형 또는 유성 기판 구성
- 공초점 또는 대면 구성의 멀티스퍼터 건
UNIVEX 900 |
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챔버 크기 |
폭: 900mm 깊이: 900mm 높이: 1100mm |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 및/또는 싱글 포켓, 멀티 건 작동 |
스퍼터링(Sputtering) |
선택 사양 |
공동 증착 |
예 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
예 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
UHV 버전 |
선택 사양 |
클린룸 호환성 |
예 |
- 온라인 매장
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