UNIVEX 코팅 프로세스
UNIVEX 박막 증착 프로세스
UNIVEX는 기능적 물리 증착법 코팅을 위한 다목적 코팅 시스템입니다.
박막의 특성은 박막을 생산하는 데 사용된 공정 기술에 따라 달라집니다. 공정 매개 변수가 다르면 박막 동작에도 영향을 줍니다. UNIVEX 시스템에서는 다양한 코팅 방법과 다양한 기판 처리 방법을 적용할 수 있습니다. 당사의 Leybold 코팅 시스템은 모듈식 설계를 기반으로 하여 고객의 특정 요구 사항을 실현할 수 있는 기능을 제공합니다.
UNIVEX 코팅의 프로세스 변형
- 열 증착
- 전자 빔 증착
- 유기 증착
- 스퍼터링(Sputtering)
- DC 스퍼터링
- RF 스퍼터링
- 반응형 스퍼터링(Reactive sputtering)
- 펄스 DC 스퍼터링
- 이온 소스
- 이온 보조식 증착
- 공정 가스 주입구
- 박막 두께 측정
열 증착
열 증착
열 또는 저항성 증착은 박막을 증착시키는 가장 잘 확립된 방법입니다. 이 기술은 UNIVEX 시스템과 같은 고진공 챔버에 사용됩니다. 단일 열 증발기는 보트 또는 필라멘트와 같은 소스로 연결된 두 개의 수냉식 전류 공급 통로로 구성됩니다. 재료가 소스 내에 놓이면 전원이 공급되기 때문에 재료가 증착될 때까지 온도가 상승합니다.
당사의 표준 열 증착 패키지는 단일 또는 공동 증착에 적합한 단일, 이중 또는 이중 독립 구성으로 제공됩니다.
금, 은, 알루미늄 동합금 등과 같은 다양한 소재를 열 발산 기술로 증착시킬 수 있습니다.
전자 빔 증착
전자 빔 증착
전자 빔 증착은 고진공 환경에서 사용되는 또 하나의 검증된 증착 기술입니다. 증착 재료는 구리 도가니 내부에 위치합니다.
통전 전자 빔은 텅스텐 필라멘트에서 생성되며 자기장에 의해 도가니 내의 포켓으로 굴절됩니다. 이 전자 빔의 에너지가 재료에 가해지면 재료에 증발 또는 승화가 일어나게 됩니다.
전자 빔 건은 여러 가지 구성을 따를 수 있으며 다양한 용량의 단일 또는 다중 포켓 도가니를 사용할 수 있습니다.
다양한 전원 공급 장치를 통해 용해점이 높은 재료(예: Mo) 또는 증착 속도가 높은 프로세스를 구현할 수 있습니다.
펄스 DC 스퍼터링
펄스 DC 스퍼터링
펄스 DC(PDC) 스퍼터링(Sputtering)은 단열 필름이 생성되는 반응형 스퍼터링(sputtering) 공정에 사용됩니다. 활성 가스에 의한 금속 표적 제거로 인해 아크가 발생하고 플라즈마 안정성이 상실될 수 있습니다.
펄스 DC는 고주파 펄스와 교류 전압 역전을 사용하여 표적에 상대적으로 더 높은 전력을 공급하고 유지합니다. 대상 표면에 쌓인 침전물을 청소하면 증착 속도가 높아지고 공정의 일관성을 높게 유지할 수 있습니다.
PDC 전원 공급 장치에는 일반적으로 "활성" 아크 억제 기능이 탑재되어 아크가 감지될 경우 추가 후진 펄스를 추가할 수 있습니다.
이온 보조식 증착
이온 보조식 증착
증착 과정에서 재료는 플럭스, 이온화 전위 및 특정 온도를 가진 기판의 표면에 도달합니다. 이러한 요소들은 증착된 박막의 밀도, 순도 및 결정성에 막대한 영향을 미칩니다.
이온 소스를 사용하면 활성 이온을 통해 기체 상 물질 및 박막에 추가로 에너지를 적용할 수 있습니다.
이는 접착력, 조성, 내부 막 응력, 결정성 등의 박막 특성에 영향을 줍니다.
열 증착
열 또는 저항성 증착은 박막을 증착시키는 가장 잘 확립된 방법입니다. 이 기술은 UNIVEX 시스템과 같은 고진공 챔버에 사용됩니다. 단일 열 증발기는 보트 또는 필라멘트와 같은 소스로 연결된 두 개의 수냉식 전류 공급 통로로 구성됩니다. 재료가 소스 내에 놓이면 전원이 공급되기 때문에 재료가 증착될 때까지 온도가 상승합니다.
당사의 표준 열 증착 패키지는 단일 또는 공동 증착에 적합한 단일, 이중 또는 이중 독립 구성으로 제공됩니다.
금, 은, 알루미늄 동합금 등과 같은 다양한 소재를 열 발산 기술로 증착시킬 수 있습니다.
전자 빔 증착
전자 빔 증착은 고진공 환경에서 사용되는 또 하나의 검증된 증착 기술입니다. 증착 재료는 구리 도가니 내부에 위치합니다.
통전 전자 빔은 텅스텐 필라멘트에서 생성되며 자기장에 의해 도가니 내의 포켓으로 굴절됩니다. 이 전자 빔의 에너지가 재료에 가해지면 재료에 증발 또는 승화가 일어나게 됩니다.
전자 빔 건은 여러 가지 구성을 따를 수 있으며 다양한 용량의 단일 또는 다중 포켓 도가니를 사용할 수 있습니다.
다양한 전원 공급 장치를 통해 용해점이 높은 재료(예: Mo) 또는 증착 속도가 높은 프로세스를 구현할 수 있습니다.
펄스 DC 스퍼터링
펄스 DC(PDC) 스퍼터링(Sputtering)은 단열 필름이 생성되는 반응형 스퍼터링(sputtering) 공정에 사용됩니다. 활성 가스에 의한 금속 표적 제거로 인해 아크가 발생하고 플라즈마 안정성이 상실될 수 있습니다.
펄스 DC는 고주파 펄스와 교류 전압 역전을 사용하여 표적에 상대적으로 더 높은 전력을 공급하고 유지합니다. 대상 표면에 쌓인 침전물을 청소하면 증착 속도가 높아지고 공정의 일관성을 높게 유지할 수 있습니다.
PDC 전원 공급 장치에는 일반적으로 "활성" 아크 억제 기능이 탑재되어 아크가 감지될 경우 추가 후진 펄스를 추가할 수 있습니다.
이온 보조식 증착
증착 과정에서 재료는 플럭스, 이온화 전위 및 특정 온도를 가진 기판의 표면에 도달합니다. 이러한 요소들은 증착된 박막의 밀도, 순도 및 결정성에 막대한 영향을 미칩니다.
이온 소스를 사용하면 활성 이온을 통해 기체 상 물질 및 박막에 추가로 에너지를 적용할 수 있습니다.
이는 접착력, 조성, 내부 막 응력, 결정성 등의 박막 특성에 영향을 줍니다.
부가 UNIVEX 코팅 프로세스
- 기판 처리
- 기판 회전
- 기판 가열
- 기판 냉각
- 기판 바이어스
- 유성 드라이브
- 높이 조절 가능
- 기판 기울이기
- 섬광각 침적(Glancing angle deposition)
- 구배식 셔터
- 냉각 트랩
- 로드 록
기판 처리
기판 처리
증착 과정 중에 박막 속성을 개선하거나 변경하기 위해 다양한 기판 처리 및 조작 기법을 적용할 수 있습니다.
기판 회전
기판 회전
회전은 기판 표면 전체에 걸쳐 박막 균일성을 개선하는 데 사용됩니다. 당사는 유성 드라이브를 포함한 단일 또는 다중 기판에 대해 가능한 광범위한 솔루션을 제공합니다.
여러 기판 조작 피처와 함께 일반적으로 사용되는 조합은 다음과 같습니다.
- 가열, 냉각
- RF/DC 바이어스
- 높이 조절 가능(소스와 기판 사이)
- 기울이기
- GLAD(섬광각 침적, Glancing angle deposition)
- 구배식 셔터
기판 냉각
기판 냉각
열에 민감한 기판이나 마스크는 증착 도중 냉각이 필요합니다. 당사는 수냉식, LN2 냉각식 또는 특수 냉각 액체와 함께 사용할 수 있는 기판 홀더를 제공합니다.
기판 바이어스
기판 바이어스
RF 또는 DC 바이어싱(biasing)으로 지원되는 증착은 박막의 접착성 및 화학량 측정을 개선합니다. 이를 위해 적합한 기판 홀더 및 전원 공급 장치를 사용할 수 있습니다.
높이 조절 가능
높이 조절 가능(소스와 기판 사이)
소스와 기판 사이의 간격은 다양한 응용 분야에서 중요한 요소이며 박막 특성에 필수적인 영향을 미칩니다. 기판까지의 간격을 늘리면 기판의 발생 각도에 영향을 줍니다. 재료 플럭스와 기판 표면 사이가 직각이 되면 박막 특성을 최적화할 수 있습니다.
응용 분야에 따라 다양한 모듈식 구성 요소를 사용할 수 있습니다.
기판 기울이기
기판 기울이기
기판을 기울이는 기법은 다양한 응용 분야에 사용됩니다. Leybold는 수동 및 자동으로 기울일 수 있는 기판 스테이지를 제공할 수 있습니다.
섬광각 침적(Glancing angle deposition)
섬광각 침적(Glancing angle deposition)
증착 도중 기판을 기울이면 흥미로운 구조/패턴(3D)을 기판에 만들 수 있습니다. 이러한 기법을 GLAD(섬광각 침적, Glancing angle deposition)라고 합니다.
기판 회전, 기울이기, 가열 및 냉각이 가능합니다. 이러한 기법은 열, 전자 빔 증발기 또는 스퍼터 소스와 함께 사용할 수 있습니다.
구배식 셔터
구배식 셔터
구배식 셔터 스테이지를 사용하면 두께와 재질 속성이 다른 여러 개의 샘플을 만들 수 있습니다.
로드 록
로드 록
록 챔버는 고진공 시스템에 기판을 삽입하는 매우 빠른 방법입니다. 각 로드 록 챔버에는 자체 펌프 시스템이 있으며 게이트 밸브를 통해 프로세스 챔버에 연결됩니다.
로드 록 챔버 안에 하나 이상의 기판을 저장하고 프로세스 챔버 안으로 운반할 수 있습니다. 프로세스 챔버는 자재 추가 또는 세척을 위해 환기되어야 합니다. 일반적으로 모터 구동식 로봇 암 또는 선형 이송 구동 장치를 사용하여 개별 진공 챔버 간에 기판을 운반하는 데 사용됩니다.
공정이 완료되면 트랜스퍼 암이 기판을 로드 록 챔버의 해당 위치에 되돌려 놓습니다. 새 기판이 코팅 공정에 있는 동안 진공 환경에서 제거하거나 보관할 수도 있습니다.
로드 록의 장점은 공정 모듈의 대기 오염을 방지하면서 처리 시간을 단축할 수 있다는 점입니다. 로드 록 챔버는 유형이나 크기에 상관없이 모든 UNIVEX 시스템에 추가할 수 있습니다.
기판 처리
증착 과정 중에 박막 속성을 개선하거나 변경하기 위해 다양한 기판 처리 및 조작 기법을 적용할 수 있습니다.
기판 회전
회전은 기판 표면 전체에 걸쳐 박막 균일성을 개선하는 데 사용됩니다. 당사는 유성 드라이브를 포함한 단일 또는 다중 기판에 대해 가능한 광범위한 솔루션을 제공합니다.
여러 기판 조작 피처와 함께 일반적으로 사용되는 조합은 다음과 같습니다.
- 가열, 냉각
- RF/DC 바이어스
- 높이 조절 가능(소스와 기판 사이)
- 기울이기
- GLAD(섬광각 침적, Glancing angle deposition)
- 구배식 셔터
기판 냉각
열에 민감한 기판이나 마스크는 증착 도중 냉각이 필요합니다. 당사는 수냉식, LN2 냉각식 또는 특수 냉각 액체와 함께 사용할 수 있는 기판 홀더를 제공합니다.
기판 바이어스
RF 또는 DC 바이어싱(biasing)으로 지원되는 증착은 박막의 접착성 및 화학량 측정을 개선합니다. 이를 위해 적합한 기판 홀더 및 전원 공급 장치를 사용할 수 있습니다.
높이 조절 가능(소스와 기판 사이)
소스와 기판 사이의 간격은 다양한 응용 분야에서 중요한 요소이며 박막 특성에 필수적인 영향을 미칩니다. 기판까지의 간격을 늘리면 기판의 발생 각도에 영향을 줍니다. 재료 플럭스와 기판 표면 사이가 직각이 되면 박막 특성을 최적화할 수 있습니다.
응용 분야에 따라 다양한 모듈식 구성 요소를 사용할 수 있습니다.
기판 기울이기
기판을 기울이는 기법은 다양한 응용 분야에 사용됩니다. Leybold는 수동 및 자동으로 기울일 수 있는 기판 스테이지를 제공할 수 있습니다.
섬광각 침적(Glancing angle deposition)
증착 도중 기판을 기울이면 흥미로운 구조/패턴(3D)을 기판에 만들 수 있습니다. 이러한 기법을 GLAD(섬광각 침적, Glancing angle deposition)라고 합니다.
기판 회전, 기울이기, 가열 및 냉각이 가능합니다. 이러한 기법은 열, 전자 빔 증발기 또는 스퍼터 소스와 함께 사용할 수 있습니다.
구배식 셔터
구배식 셔터 스테이지를 사용하면 두께와 재질 속성이 다른 여러 개의 샘플을 만들 수 있습니다.
로드 록
록 챔버는 고진공 시스템에 기판을 삽입하는 매우 빠른 방법입니다. 각 로드 록 챔버에는 자체 펌프 시스템이 있으며 게이트 밸브를 통해 프로세스 챔버에 연결됩니다.
로드 록 챔버 안에 하나 이상의 기판을 저장하고 프로세스 챔버 안으로 운반할 수 있습니다. 프로세스 챔버는 자재 추가 또는 세척을 위해 환기되어야 합니다. 일반적으로 모터 구동식 로봇 암 또는 선형 이송 구동 장치를 사용하여 개별 진공 챔버 간에 기판을 운반하는 데 사용됩니다.
공정이 완료되면 트랜스퍼 암이 기판을 로드 록 챔버의 해당 위치에 되돌려 놓습니다. 새 기판이 코팅 공정에 있는 동안 진공 환경에서 제거하거나 보관할 수도 있습니다.
로드 록의 장점은 공정 모듈의 대기 오염을 방지하면서 처리 시간을 단축할 수 있다는 점입니다. 로드 록 챔버는 유형이나 크기에 상관없이 모든 UNIVEX 시스템에 추가할 수 있습니다.
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