超高真空應用
UHV 條件：在政府實驗室、學術單位和私人產業進行之最複雜研究的先決條件。
國家實驗室、大型大學和產業，均採用各種真空設備來達到所需的真空度。
這些組織當中有許多仰賴特定用途的真空幫浦、儀器和系統。
UHV 為真空狀態，壓力低於 10−9 mbar (10-7 Pa)。
許多表面分析技術都必須有超高真空條件，才能減少表面污染。例如 X 射線光電子能譜法 (XPS)、歐傑電子能譜術 (AES)、二次離子質譜法 (SIMS) 或場放射顯微術 (FEM)。
薄膜的生長和準備技術必須滿足純度的嚴苛要求，例如分子束磊晶法 (MBE) 和原子層沉積法 (ALD)，也同樣仰賴 UHV 條件。
在像是粒子加速器或重力波偵測器等研究應用中，超高真空條件主要用於減少射束/氣體的交互作用，並限制外部環境中不希望發生的擾動。這些真空等級需要使用特殊材質與抽氣原理。
我們提供各式各樣的先進真空解決方案，適合志向遠大的 UHV 應用。我們的元件、系統解決方案和售後服務，於全球主要研究中心在在展現出實際效益。
我們的優勢
- 多段魯式幫浦
- 渦捲式幫浦
- 渦輪分子幫浦 (TMP)
- 冷凍幫浦
- 離子吸附幫浦和控制器
- 鈦昇華幫浦
- NEG 幫浦
- UHV 硬體、閥、接頭
多段魯式幫浦
- 適用於 UHV 的理想前級幫浦
- 低極限真空壓力
- 非常安靜 < 52db(A)，低振動
- 不會受到油或微粒汙染
- 多年免維護
渦捲式幫浦
- 無油
- 安靜 55db(A)
- 10 分鐘更換客戶 Tip seal 密封件
- 極低極限真空壓力
渦輪分子幫浦 (TMP)
- 全系列渦輪分子幫浦與系統
- 產生無碳氫化合物真空
- 低極限真空壓力
- 輕氣體的高抽氣速度
- 低維護保養需求
- 隨插即用幫浦系統
冷凍幫浦
- COOLVAC 冷凍幫浦具備高水蒸氣抽氣功能，且維護需求低
- 產生清潔乾燥的真空
- 產生低溫溫度的 COOLPOWER 製冷頭，無需液態氦與液態氮
離子吸附幫浦和控制器
- 可在 XHV 範圍內進行無碳氫化合物操作
- 無移動零件，無作業噪音
- 絕對無振動
- 對溫度、輻射和磁場的高耐受度
鈦昇華幫浦
- 用於清除 UHV 系統中殘餘氣體的首選
- 適用於反應氣體的極高抽氣速度
- 簡單又符合成本效益
NEG 幫浦
- H2 的高捕捉效率 (UHV/XHV 中的主要殘餘氣體)
- 無振動操作
- 無油
UHV 硬體、閥、接頭
- 具有 CF 法蘭的多種 UHV 閥、硬體及接頭
- 洩漏率最低的低氣體吸收材料
- 高焙烤溫度
- 適用於 UHV 的理想前級幫浦
- 低極限真空壓力
- 非常安靜 < 52db(A)，低振動
- 不會受到油或微粒汙染
- 多年免維護
- 無油
- 安靜 55db(A)
- 10 分鐘更換客戶 Tip seal 密封件
- 極低極限真空壓力
- 全系列渦輪分子幫浦與系統
- 產生無碳氫化合物真空
- 低極限真空壓力
- 輕氣體的高抽氣速度
- 低維護保養需求
- 隨插即用幫浦系統
- COOLVAC 冷凍幫浦具備高水蒸氣抽氣功能，且維護需求低
- 產生清潔乾燥的真空
- 產生低溫溫度的 COOLPOWER 製冷頭，無需液態氦與液態氮
- 可在 XHV 範圍內進行無碳氫化合物操作
- 無移動零件，無作業噪音
- 絕對無振動
- 對溫度、輻射和磁場的高耐受度
- 用於清除 UHV 系統中殘餘氣體的首選
- 適用於反應氣體的極高抽氣速度
- 簡單又符合成本效益
- H2 的高捕捉效率 (UHV/XHV 中的主要殘餘氣體)
- 無振動操作
- 無油
- 具有 CF 法蘭的多種 UHV 閥、硬體及接頭
- 洩漏率最低的低氣體吸收材料
- 高焙烤溫度
高真空、超高真空和極高真空：基礎概念
下載我們的電子書，瞭解實現及使用高真空、超高真空或極高真空的相關挑戰，以及需要考量的事項。
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