超高真空幫浦
TiTan 離子幫浦、NEG 幫浦與 TSP
Leybold 將 Gamma 產品併入其產品組合中,為 UHV 應用助一臂之力。
這不僅能讓我們測量超高真空壓力,還能向他們提供離子幫浦的特性並加以利用,例如卓越的氫氣抽速以及無碳氫化合物和無震動的真空。
身為全方位供應商,我們可在全球支援及維修 Gamma 產品。
Gamma Vacuum 專門從事離子和鈦昇華幫浦以及 NEG 幫浦及其組合的設計、製造和經銷,並為各種科學應用領域的客戶 (包括研發和高能物理) 提供服務。
該公司為各種 UHV 應用提供解決方案,包含離子幫浦、非蒸散型吸附 (NEG) 幫浦、鈦昇華幫浦 (TSP) 及其各自的控制器。
所有設備,包括所需的高電壓或高電流纜線,都是由位於美國 Shakopee 市的 Gamma Vacuum 所製造。
Gamma Vacuum 也提供幫浦組合,例如離子幫浦搭配整合式 NEG 幫浦。他們的電子部門負責開發並生產最廣泛的控制器系列,小至可操作離子幫浦並輕鬆放入您口袋的智慧型控制器,大至無法裝入汽車但功能強大可操作數個離子幫浦的控制器。
除了現成產品之外,Gamma Vacuum 還能大幅度客製化其產品。
HyTan NEG 複合式幫浦
將 NEG 和離子幫浦技術相結合,並融入內建可更換模組的小型 UHV 幫浦,非常適合空間有限且有多功能要求的應用。
- 多功能 - 可選擇 6 個 NEG 和 6 個離子幫浦模組,提供 100 - 500 l/s 的氫氣抽氣速度。
- 可自訂 - 此 UHV 幫浦支援多種不同應用,採用可更換式貴金屬和傳統二極管元件、2 個離子幫浦饋通選項及可更換模組。
- 好輕巧 - 相較於舊式產品,HyTan NEG-離子幫浦甚至能安裝在您的腔體內部,以提供最大空間效率。
- 高效率 - 低能耗加上可更換零件,有助於減少 UHV 幫浦的佔用空間及整體持有成本。
TiTan 離子幫浦、NEG 幫浦與 TSP
適用於超高真空的幫浦系統
全系列無震動且免維護的 TiTan 離子幫浦、鈦昇華幫浦 (TSP) 和非蒸散型吸附 (NEG) 幫浦,能在超高真空中達到最佳的極限壓力。
- 超高真空下的高抽氣速度
- 無碳氫化合物真空
- 運作時間長
- 完整的解決方案
- 抽氣速度 0.2 - 1,200 l/s
- 極限壓力 < 1 x 10-11 mbar
各種 TiTan 幫浦元件適用於不同的需求:
- TiTan CV 具鈦陰極,適用於泵送空氣和反應氣體。
- TiTan DI 適用於泵送空氣和反應氣體,具穩定的惰性氣體 (鈦與鉭陰極)。
- TiTan TR - 經典三極管,可在高壓範圍中提供較高泵送速度,具穩定的惰性氣體。
- 各式各樣的 NEG 幫浦和 TSP 可單獨使用,也可整合到 TiTan 離子幫浦。
- TiTan、NEG 和 TSP 組件可耐受烘烤達 450 °C。
- 多種配件。
- DIGITEL 控制器機型,適用於操作離子幫浦。
- 適合各種不同應用與配置的 TSP 和 NEG。
- 提供高真空纜線,可用於連接控制器和離子幫浦。
DIGITEL 離子幫浦控制器
使用多種控制器來管理單一或多個離子、NEG 或 TSP 真空幫浦。
這些控制器的設計可確保穩定的電壓等級,搭配多種整合協定以及容易使用的介面,確保您的真空幫浦能以其最佳效能與效率運作。
- DIGITEL SPCe 小型幫浦控制器可管理單一離子幫浦,速度最高達 75 l/s。
- DIGITEL QPC 四幫浦控制器可管理最多達 4 個離子幫浦,速度最高達 100 l/s。
- DIGITEL MPCq 多幫浦控制器可控制最多達 4 個具有高電流需求的大型離子幫浦。
- TSP 控制器可管理最多 2 個 TSP 幫浦 (或 6 條 TSP 燈絲)
UHV (超高真空) 配件
這些配件系列是您 UHV (超高真空) 幫浦的最佳選擇。可靠且符合最高規格,經過精心設計,確保您能充分發揮真空系統的效能。
- 高電壓纜線 – 專為配合各種真空應用而打造,100% 內部製造。
- TSP 纜線 – 堅固耐用且可靠的鈦昇華幫浦電纜,經專門設計可持久耐用。
- 分離器 – 將電源分給離子/NEG幫浦,以便同時操作。
- TSP 護罩 – 可替換式護罩具備大型活性表面,加快抽氣速度。
高真空、超高真空和極高真空:基礎概念
下載我們的電子書,瞭解實現及使用高真空、超高真空或極高真空的相關挑戰,以及需要考量的事項。