スプレーおよびスニファー技術は、局所リークテストにどのように使用されますか
真空リークディテクターを使用したリーク検知技術
真空法 - スプレー法
真空リークディテクターに接続されたテスト対象物は、リークの可能性が高い箇所（フランジ接続部、溶接の継ぎ目など）で、スプレーピストルからの非常に微細なテストガスの流れで、適度に低速でトレースされます。このプロセスに適した速度は、システムの応答時間によって決まります。スプレーされるテストガスの量は、検知されるリークレート、およびテスト対象物のサイズとアクセスのしやすさに合わせて調整する必要があります。
テストガス（水素、ヘリウム）は、空気よりも軽いため、部屋の天井の下に蓄積されますが、室内の動きによって生じる通風や乱流によって十分に分散されるため、リークの調査中にテストガスが主に（またはそれのみ）部屋の上部にあると想定する必要はありません。ただし、特に大きなコンポーネントを扱う場合は、上部でリークの調査を開始することをお勧めします。
スプレーピストルを開いたときにテストガスが急激に流れるのを避けるため、テストガスの流量を調整するチョークバルブをスプレーピストルの前後に取り付けることをお勧めします（図17）。目的のテストガスの流量を設定する最も簡単な方法は、スプレーピストルを水またはアルコール容器に浸し、上昇するテストガスの気泡に基づいて設定を決定することです。水がスプレーピストルを詰まらせる可能性があります。代わりに、アルコールを入れた容器を使用することもできます。
ヘリウムリークディテクターを使用すると、大気中のヘリウムの自然量を検知することも容易です。
大気中のヘリウムの自然量は、5·10-4体積パーセント（= 5 ppm）です。非常に大きなリークから空気がテスト対象物に入ると、リークディテクターは、すでにリーク中を流れているヘリウムガスを検知します。リークレートは次のようになります：
表示（スプレーピストルからのヘリウム）/ 100%
＝表示（大気中のヘリウム）/ 5·10-4 %
または
表示（スプレーピストルからのヘリウム）= 1/（5·10-6） ディスプレイ（大気中のヘリウム）
= 2·105·表示（大気中のヘリウム）
図17：テストガス（ヘリウムなど）の使用に関する情報の取り扱い
スプレーピストルバルブの先端にあるスロットバルブによってスプレーピストルバルブで開いた場合の"ヘリウムのサージ"を回避します。
表示を正しくするための最小ヘリウム流量：スロットルバルブ設定の変更が表示に影響しないようにしてください。
ヘリウム流量を確認する最も容易な方法：水またはアルコールを1杯入れた状態で気泡テストを行います
陽圧法 - スニファー技術
この方法の場合、試験対象物には、テストガスが拡張され、試験対象物のテストガスの部分圧力は試験対象物の周囲よりも大幅に高くなります。可能であれば、テスト対象物を排気してからテストガスを充填してください。
試験対象物のリーク位置は、スニファーチップを使用して適切な速度でトレースされます。一般的なトレース速度は、1 cm/秒です。
スニファーチップは、長く細い線（長さ1 m、直径1 mm）で粗引きポンプに接続されます。
スニファーチップに入るテストガスは、粗引きポンプによってリークディテクターに供給され、質量分析計によって検知されます。ライボルトの真空検知器は、ヘリウムまたは水素を「スニフ（嗅ぎ分ける）」することができます。
この方法の感度とリークの局在の正確性は、以下に左右されます：
a）使用されるスニファユニットのタイプ（スニファチップ＋ライン）
b）使用されるリークディテクターの応答時間
c）トレース速度
および
d）試験対象物の表面からのスニファーチップまでの距離。
ここで関係する多くのパラメーターにより、リークレートを定量的に決定することが難しくなります。スニファープロセスを使用すると、1·10-7 mbar·l/秒を超えるリークレートを検知できます。ヘリウム検知感度の制限は、主に大気中のヘリウムの自然量に起因します。定量測定では、リークディテクターとスニファユニットを一緒に校正する必要があります。この場合、校正リークの出口からスニファーチップまでの距離も校正に含まれます。
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