リークディテクターを校正する方法
リークディテクターの校正は、校正リーク(またはテストリーク)が取り付けられているリークディテクターのディスプレイの調整を意味します。
校正リークとは、特定の温度および特定の圧力条件下でのリークレートが正確にわかっているリークのことです。このリークレートは、校正リークの校正証明書に記載されているか、校正リークに添付されているラベルに記載されています。
真空操作では、2種類の校正を区別する必要があります:
- リークディテクターの内部校正では、リークディテクターに内蔵された校正リークを使用します。この"内部校正リーク"を使用して、校正リークが組み込まれたリークディテクターのみを校正できます。
すべてのライボルトリークディテクターには、内部校正リークが装備されています。自動作動の校正ルーチンにより、各リークディテクターは、数秒以内に"内部校正"されます。 - リークディテクターの外部校正では、リークディテクターの吸気口に取り付けられた校正リークを使用します。この「外部校正リーク」を使用すると、リークディテクターを数分で校正できます。
さらに、外部校正リークは、内部校正リークの適切な機能と動作を確認するために使用できます。特に、リークディテクターシステム全体または部分的な流量調整を校正する必要がある場合は、外部校正リークが常に使用されます。
スニファーデバイスとスニファー配置も、通常は外部校正リークを使用して校正する必要があります。この場合、一方で校正リークからのテストガス全体がスニファーチップに到達し、他方でスニファーユニットを通過するガスフローが校正プロセスによって妨げられないことを確認する必要があります(下記の図9)。
スニファー技術を使用して測定を行う場合は、プローブチップから被試料表面までの距離とスキャン速度も考慮する必要があります。これらは、校正の一部として含める必要があります。ヘリウム濃度を測定する特殊なケースでは、空気中のヘリウム含有量を使用して校正を行うことができます。これは、全世界で同じ5 ppmです。
校正リークは通常、ガス供給、定義されたコンダクタンス値を持つチョーク、およびバルブで構成されます。設定は、必要なリークレートに応じて異なります。
a - ガス供給なしの校正リーク
b - スニファーおよび真空アプリケーションの校正リーク
c - (内部)キャピラリー校正リーク
d - 浸透校正リーク(「拡散校正リーク」とも呼ばれる)
e - 冷媒校正リーク
上の図は、さまざまなヘリウム校正リークを示しています。
浸透リークは通常、リークレートが10-10~10-7 mbar·l/秒の場合に使用されます。キャピラリーは通常、10-7~10-4 mbar·l/秒のリークレートに使用され、10~1000 mbar·l/秒の範囲の非常に大きなリークレートには、正確に規定されたコンダクタンス値を持つパイプセクションまたはオリフィスプレートが使用されます。
冷媒の充填に使用される校正リークは、冷媒が室温で液体であり、通常は4~10 barの蒸気圧であるため、特別な状況です。解決が困難な技術的問題の1つに、キャピラリーの詰まりのリスクがあります。すべての冷媒は、オイルやグリースにも非常に優れた溶媒であるため、校正リークを純粋な冷媒で満たすことが困難になるため、しばしば深刻な汚染が発生します。決定的なこの点は、化学組成だけでなく、すべての溶解粒子の上にあり、細かいキャピラリーを繰り返し詰まらせる可能性があります。
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